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4G物聯(lián)網貼片卡和插拔式物聯(lián)網卡有什么不同?

2019-03-28 5395來源:中億物聯(lián)網 分類: 物聯(lián)網卡

  物聯(lián)網卡是三大運營商推出的物聯(lián)網專用通信卡,根據應用場景的不同主要分為4G貼片式物聯(lián)卡和插拔式物聯(lián)網卡兩種,我們一般將插拔式物聯(lián)網卡成為MP卡,貼片式物聯(lián)網卡成為MS卡,兩者的不同之處主要在體積和耐高溫上面,貼片式的物聯(lián)網卡通常都是廠家在生產設備的使用直接焊接在設備上,下面讓我們一起來詳細的探討下兩者直接都有哪些不同之處。


4G物聯(lián)網貼片卡和插拔式物聯(lián)網卡有什么不同?


  物聯(lián)網卡具有兩種產品形態(tài):貼片式物聯(lián)網卡和插拔式物聯(lián)網卡,那么這兩種形態(tài)有什么不同?我們該如何進行區(qū)分呢?

  插拔式物聯(lián)網卡,也稱MP卡。它的外表跟SIM卡差不多,不過相對而言插拔式物聯(lián)網卡更加強大,可以在極低或者極高的溫度環(huán)境下使用,能夠適應不同的外部環(huán)境需求。插拔式物聯(lián)網卡應用的領域比較廣泛,而且在成本方面是比較劃算的,安裝和使用都比較方便。

  貼片式物聯(lián)網卡,也就是大家常說的MS卡。MS卡除了具備MP卡的優(yōu)點外,同時還具有體積小、抗震、耐高溫、壽命長等特點。MS卡的抗震動指標要求更高,成本也相對較高,可以將MS卡焊接在各種智能設備上。

  物聯(lián)網卡材質區(qū)別。MP卡根據產品等級可采用普通芯片和普通卡基材料,或者采用能夠適應特殊環(huán)境要求的特殊芯片、特殊卡基材料,包括注塑、陶瓷等材料。貼片式物聯(lián)網卡的使用材質也有所不同,它是采用SMD貼片封裝工藝使得USIM卡芯片直接焊接在設備終端的,貼片式物聯(lián)卡尺寸也是比較小的,貼合性比較強。

  物聯(lián)網卡的使用范圍。通常情況下,MS卡只用于生產前裝,而MP卡則前裝與后裝都有可能用到。MS卡因體積小、抗震、耐高溫、壽命長常被用于車載前裝、智能抄表、穿戴設備上。而MP卡則因成本低,安裝方便具有更廣泛的應用領域。

  中億物聯(lián)網(http://www.5vss.com/)認為4G貼片式物聯(lián)網卡跟插拔式物聯(lián)網卡各具特色,企業(yè)可以根據自身產品的特性和應用環(huán)境來進行選擇,貼片式物聯(lián)網卡主要是以焊接的方式,具有扛著、耐高溫、壽命長的特點,價格比普通的插拔式物聯(lián)網卡的要高一些,如果您對自身產品的需求還不夠了解,也可以聯(lián)系中億物聯(lián)網提供一整套的物聯(lián)網卡解決方案服務。