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物聯(lián)網(wǎng)卡有三種產(chǎn)品形態(tài),你知道哪種?

2019-05-15 5463來源:中億物聯(lián)網(wǎng) 分類: 物聯(lián)網(wǎng)卡

  很多人只知道物聯(lián)網(wǎng)卡和手機卡都是三大運營商的產(chǎn)品,所以外表酷似,但是卻不知道這只是物聯(lián)網(wǎng)卡其中一種形態(tài),那么物聯(lián)網(wǎng)卡有哪幾種形態(tài)呢?你知道幾個?


物聯(lián)網(wǎng)卡的三種形態(tài)


  物聯(lián)網(wǎng)卡目前主要分為兩大種類:第一種是插拔式卡(MP卡),第二種是通過焊接的貼片卡,第二種就是是傳統(tǒng)的插拔式SIM卡,那么我們先簡單的了解一下,這兩種卡分別有什么不同。

  第一種是插拔式卡(MP卡),外觀就是手機上使用SIM卡,這種卡根據(jù)材質(zhì)分為:工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)卡和普通物聯(lián)網(wǎng)卡,普通物聯(lián)網(wǎng)卡:該類型的卡就是日常手機中使用的SIM卡材質(zhì)。而工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)卡就厲害了,可以使用在極低或極高的溫度環(huán)境下,適應不同的惡劣外部環(huán)境。

  使用材質(zhì):根據(jù)產(chǎn)品等級可采用普通芯片和普通卡基材料,或者采用能夠適應特殊環(huán)境要求的特殊芯片、特殊卡基材料(包括但不限于注塑、陶瓷等)。

  第三種是貼片式卡(MS卡),這種物聯(lián)卡除具備插拔式物聯(lián)卡的優(yōu)點外,同時它的抗震動指標要求更高,因此可以將這種物聯(lián)卡焊接在設備上。

  使用材質(zhì):采用SMD貼片封裝工藝使得USIM卡芯片可以直接焊接在物聯(lián)網(wǎng)模組上或終端內(nèi)部,以實現(xiàn)緊密牢固的物理連接和可靠的接口通信,具有較高的抗振動性。MS卡尺寸較小,為5MM*6MM。
通常情況下,MS 卡只用于生產(chǎn)前裝,而 MP 卡則前裝與后裝都有可能用到。


  以上就是物聯(lián)網(wǎng)卡的三種形態(tài),一般我們比較常見的,應用最廣的還是普通的物聯(lián)網(wǎng)卡,在共享單車,共享充電寶,以及無人售貨機里面我們就能看見它的身影。而貼片式物聯(lián)網(wǎng)卡都是應用在工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)里面,比如:車載前裝、智能抄表、穿戴設備上。而MP卡則因成本低,安裝方便具有更廣泛的應用領域。